点击图片查看原图低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有*缘、防水、固定、保护等性能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。 l 注胶枪直接与胶缸连接，结构紧凑，注胶稳定l 熔胶系统和工作台采用*体式设计，占地空间小
l 速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业
l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速
l 自诊功能和各种故障报警
l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节
l 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确
l 二段控温，胶缸、注胶枪均可独立控制
l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能
l 工作保护采用双手操作按钮、光栅
l 枪前后位置可快速调整，更换模具方便
l 产品顶出装置，方便取出产品
l 可选配胶料干燥机和自动加料系统，提升工作效率